晶圓旺不停 封測分歧
半導體大廠法說會本週陸續登場，以目前各家業者接單情況來看，台積電、聯電等晶圓代工廠仍是接單滿載，營收季增率將介於5％至8％間。至於封測廠表現較為分歧，聯發科因提前調整庫存，封測代工廠如矽品、矽格、京元電等成長動能較弱，反而IDM廠委外概念股如日月光、欣銓、頎邦、力成等動能較佳，營收可望季增5％至10％。{ad-優質推薦:桃園婚紗, 房屋, 台灣租屋網, 法拍屋, 591售屋網, 婚紗)
雖然市場法人仍對下半年旺季需求有疑慮，但之前受到債信風暴影響的歐洲、及信用緊縮的中國大陸等兩大市場，已見到需求穩定復甦現象，所以台積電及聯電等晶圓雙雄，第3季訂單情況雖因客戶不同有所微調，但普遍看來仍維持滿載，尤其65/55奈米及40奈米等高階製程仍嚴重供不應求，法人推估，晶圓雙雄第3季營收季增率將介於5％至8％之間，均有機會再創歷史新高。
設備業者表示，晶圓雙雄第3季接單中，明顯可看到IDM廠擴大委外跡象，如德儀、飛思卡爾、意法半導體、英飛凌、瑞薩電子等，除了大幅提高65奈米以下先進製程訂單，0.25微米等成熟製程訂單也見到回升。所以，IDM廠將是下半年推升晶圓代工廠營收再上層樓的重要動能。
後段封測廠普遍看來接單依然暢旺，IDM廠接單比重較高的日月光、欣銓、頎邦、力成等業者，第3季營收再創歷史新高沒有太大問題，且普遍看來營收應可持續成長5％至10％幅度。雖然相較於過去第3季旺季，季增率成長動能明顯趨緩，但年增率仍維持高檔，顯示景氣仍維持復甦循環。
不過，聯發科主要封測代工廠如矽品、矽格、京元電等，第3季營數成長動能與同業相較明顯較弱，主要是受到大客戶聯發科調整庫存影響。{ad-優質推薦:嘉義房屋, 雲林買屋賣屋, 台南工業廠房出租, 苗栗房屋出售, 台中房屋仲介, }
資料來源：中時電子報
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